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“纯锡电解锡圆球”参数说明
“纯锡电解锡圆球”详细介绍
执行标准：GB/T 728-2010，GB8012－2000，GB3131－2001
牌号：根据GB/T 728-2010，GB8012－2000，GB/T 3131-2001标准规定的名称、牌号。
主要用途：用于镀锡行业、有机合成、合金制造以及电子行业中多组集成电路装配等。产品符合日本工业标准JIS Z3283-A级和美国工业标准QQS571E的要求。
性状：世金生产的阳极球形状为球形、半球形。球形直径分12mm、16mm、19mm、22mm、25mm及30mm.半球形与球形相似，为球形的一半，有更大的接触表面。
优点：纯度高，严格控制杂质含量。更多的接触面积，更高的电流效率，更一致的电流分布，更好、更多的锡沉淀。
储藏：保存于阴暗阴凉处并且远离阳光直射及火源处。
牌号：根据GB/T 728-2010，GB8012－2000，GB/T 3131-2001标准规定的名称、牌号。
主要用途：用于镀锡行业、有机合成、合金制造以及电子行业中多组集成电路装配等。产品符合日本工业标准JIS Z3283-A级和美国工业标准QQS571E的要求。
性状：世金生产的阳极球形状为球形、半球形。球形直径分12mm、16mm、19mm、22mm、25mm及30mm.半球形与球形相似，为球形的一半，有更大的接触表面。
优点：纯度高，严格控制杂质含量。更多的接触面积，更高的电流效率，更一致的电流分布，更好、更多的锡沉淀。
储藏：保存于阴暗阴凉处并且远离阳光直射及火源处。