“纯锡电解锡半球”参数说明
“纯锡电解锡半球”详细介绍
执行标准:GB/T 728-2010,GB8012-2000,GB3131-2001
牌号:根据GB/T 728-2010,GB8012-2000,GB/T 3131-2001标准规定的名称、牌号。
主要用途:用于镀锡行业、有机合成、合金制造以及电子行业中多组集成电路装配等。产品符合日本工业标准JIS Z3283-A级和美国工业标准QQS571E的要求。
性状:世金生产的阳极球形状为球形、半球形。球形直径分12mm、16mm、19mm、22mm、25mm及30mm.半球形与球形相似,为球形的一半,有更大的接触表面。
优点:纯度高,严格控制杂质含量。更多的接触面积,更高的电流效率,更一致的电流分布,更好、更多的锡沉淀。
储藏:保存于阴暗阴凉处并且远离阳光直射及火源处。
牌号:根据GB/T 728-2010,GB8012-2000,GB/T 3131-2001标准规定的名称、牌号。
主要用途:用于镀锡行业、有机合成、合金制造以及电子行业中多组集成电路装配等。产品符合日本工业标准JIS Z3283-A级和美国工业标准QQS571E的要求。
性状:世金生产的阳极球形状为球形、半球形。球形直径分12mm、16mm、19mm、22mm、25mm及30mm.半球形与球形相似,为球形的一半,有更大的接触表面。
优点:纯度高,严格控制杂质含量。更多的接触面积,更高的电流效率,更一致的电流分布,更好、更多的锡沉淀。
储藏:保存于阴暗阴凉处并且远离阳光直射及火源处。